직무 · 삼성전자 / 공정기술
설비의 공정 조건 변경 및 양산 이관 과정에서 (1) 공정 윈도우 정의 → (2) 변동 인자 감도 분석 → (3) DOE 기반 검증 → (4) 관리 스펙 및 모니터링 항목 설정 순으로 업무가 이루어지나요? 다르거나 틀린 부분이 있다면 설명해주시면 감사하겠습니다.
2026.01.14
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안녕하세요 삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술 직무 Deposition 관련 팀이 CVD/Metal/Diffusion 으로 나뉘는 것으로 알고있는데, 그럼 ALD는 CVD 팀에서 같이 하는 건지 궁금합니다!
삼전 메공기 직무 면접 준비 중인데 직무 면접은 처음이라 어디서부터 시작할지 감이 안오네요... 삼전 직무 면접은 문제 풀이 형식으로 진행이 된다고 들었습니다. 난이도가 어느 정도인가요? 현재 렛유인 반도체 직무면접 기출 책으로 공부하고 있는데 이정도면 커버가 가능할까요? 아니면 다른 책이나 인강도 듣는게 좋을까요?
삼성전자 메모리 사업부 공정기술 직무에서 장비 가동률 향상도 중요한 목표 중 하나인가요? 공정 Trend를 벗어나지 않도록 관리를 잘 해서 장비 가동률 향상에 이바지하고싶다 라고 이야기하면 문제가 되는지 궁금합니다. 해방 KPI가 설비엔지니어 요소인가 싶어서요
안녕하세요 삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술 직무 Deposition 관련 팀이 CVD/Metal/Diffusion 으로 나뉘는 것으로 알고있는데, 그럼 ALD는 CVD 팀에서 같이 하는 건지 궁금합니다!
삼전 메공기 직무 면접 준비 중인데 직무 면접은 처음이라 어디서부터 시작할지 감이 안오네요... 삼전 직무 면접은 문제 풀이 형식으로 진행이 된다고 들었습니다. 난이도가 어느 정도인가요? 현재 렛유인 반도체 직무면접 기출 책으로 공부하고 있는데 이정도면 커버가 가능할까요? 아니면 다른 책이나 인강도 듣는게 좋을까요?
삼성전자 메모리 사업부 공정기술 직무에서 장비 가동률 향상도 중요한 목표 중 하나인가요? 공정 Trend를 벗어나지 않도록 관리를 잘 해서 장비 가동률 향상에 이바지하고싶다 라고 이야기하면 문제가 되는지 궁금합니다. 해방 KPI가 설비엔지니어 요소인가 싶어서요
답변 8
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 전반적인 흐름은 맞지만, 양산 이관 관점에서는 몇 가지 단계가 보완·전후 이동되는 것이 일반적입니다. 보통은 ① 변경 목적·리스크 정의(CTQ, 영향 공정 식별) → ② 변동 인자 도출 및 사전 스크리닝(과거 데이터·물리 메커니즘 기반) → ③ 공정 윈도우 가설 설정(초기 범위) → ④ DOE를 통한 인자 감도·교호작용 검증 및 윈도우 확정 → ⑤ 관리 스펙 설정(USL/LSL) 및 관리 항목 선정 → ⑥ 양산 트라이얼, SPC 모니터링 및 피드백 순으로 진행됩니다. 즉, 공정 윈도우는 DOE 이전에는 가설, 이후에 확정되는 개념이며, 관리 스펙·모니터링은 DOE 결과와 양산 트라이얼을 반영해 설정·보정됩니다.
채택된 답변채택된 답변지원자님이 정리해주신 흐름 자체는 방향이 꽤 정확해요! 실제 공정기술 업무도 “조건 잡고, 흔들리는지 보고, 실험으로 검증하고, 양산에서 관리한다”라는 큰 틀에서는 거의 그 순서로 간다고 보셔도 돼요~ 다만 현장에서는 이게 딱 교과서처럼 한 번에 쭉 가기보다는, 왔다 갔다 반복되면서 다듬어지는 구조에 더 가까워요! 보통은 신규 공정이든 조건 변경이든, 먼저 목표 특성에 맞게 공정 윈도우를 대략적으로 정의해요. 이건 과거 데이터, 레퍼런스 공정, 장비 특성, 시뮬레이션이나 파일럿 데이터 같은 걸 종합해서 “이 정도 범위 안에서 돌아가야 한다”는 가이드라인을 잡는 단계예요. 이때부터 이미 변동 인자가 뭐가 될지 감으로는 다 알고 있어요. 가스 유량, 온도, 압력, 전력, 시간 같은 핵심 인자들이 후보로 쭉 올라오죠~ 그 다음이 지원자님이 말한 변동 인자 감도 분석이에요. 다만 이건 순수 이론으로만 하는 게 아니라, 기존 양산 데이터나 테스트 결과를 같이 보면서 “이 인자가 흔들리면 CD가 얼마나 바뀌는지”, “이 인자는 수율에 민감한지” 같은 걸 데이터로 확인해요. 이 단계에서 이미 DOE 설계 방향도 같이 구상되는 경우가 많아요. 그래서 실제로는 감도 분석과 DOE 설계가 완전히 분리된 단계라기보다는, 서로 엮여서 같이 가는 느낌에 가까워요~ 이후 DOE 기반으로 조건을 체계적으로 흔들어 보면서 공정 안정 구간, 한계 구간, 리스크 구간을 명확히 나눠요. 이때 결과를 가지고 공정 윈도우를 다시 조정하기도 하고, 처음에 잡았던 윈도우가 너무 보수적이거나 위험했으면 다시 수정하기도 해요. 그래서 공정 윈도우 정의 → DOE → 다시 공정 윈도우 수정 이런 식으로 한 번 더 도는 경우도 굉장히 많아요! 마지막으로 그 윈도우를 실제 양산에 적용하면서, 관리 스펙이랑 모니터링 항목을 정해요. 어떤 파라미터를 얼마 범위로 관리할지, 어떤 계측값을 주기적으로 볼지, SPC에 뭐를 걸지, 알람은 어디에 걸지 같은 것들이 이 단계에서 결정돼요. 그리고 양산 들어가서도 이상 징후가 보이면, 다시 감도 분석이랑 소규모 DOE를 돌려서 원인 찾고 조건을 미세 조정하는 식으로 계속 순환돼요~ 그래서 정리하면, 지원자님이 쓴 “공정 윈도우 정의 → 변동 인자 감도 분석 → DOE 기반 검증 → 관리 스펙 및 모니터링 설정” 이 흐름은 기본 뼈대는 맞아요! 다만 실제 현장에서는 이게 일방향 직선이 아니라, 윈도우 잡고 → 감도 보고 → DOE 돌리고 → 다시 윈도우 고치고 → 관리 조건 만들고 → 양산 중에 또 흔들리면 다시 앞단으로 돌아가는 이런 순환 구조로 계속 반복된다고 이해하시면 훨씬 현실에 가까워요~ 지원자님이 지금 이 정도 흐름을 질문으로 정리할 수 있다는 것 자체가, 이미 공정기술 업무 구조를 꽤 잘 이해하고 계신 거예요! 면접에서 이런 식으로 “단계 + 반복 구조”까지 같이 말해주시면, 실무 이해도 높게 평가받을 가능성도 커요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 공정 조건 변경과 양산 이관 과정에서 말씀하신 순서는 대체로 맞지만, 일부 단계의 순서와 반복 구조가 더 명확합니다. 일반적으로는 (1) 공정 윈도우 정의 → (2) DOE 기반 검증 → (3) 변동 인자 감도 분석 → (4) 관리 스펙·모니터링 항목 설정 순으로 진행되는 경우가 많습니다. 이유는 먼저 공정 범위를 설정한 후, DOE를 통해 실제 조건에서 성능과 변동성을 검증하고, 이 검증 결과를 기반으로 어떤 인자가 민감한지 분석합니다. 마지막으로 양산 관리용 스펙과 모니터링 항목을 정의해 안정적인 생산 체계를 구축합니다. 또한, 각 단계는 반복적이고 상호 피드백 구조로 진행되며, 공정 최적화 과정에서 필요시 공정 윈도우를 재조정하기도 합니다.
